Wafer Level Packaging

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• Embedded Wafer Level Ball Grid Array — Prinzipskizze eWLB Embedded Wafer Level Ball Grid Array (eWLB) ist eine Gehäusebauform für integrierte Schaltungen, bei der die Gehäuseanschlüsse auf einem aus Chips und Vergussmasse künstlich hergestellten Wafer erzeugt werden. Inhaltsverze …   Deutsch Wikipedia

• Nemotek Technologie — Type Private Industry Semiconductor Founded 2008 Headquarters Morocco …   Wikipedia

• Chip scale package — A chip scale package (CSP) (sometimes, chip scale package with a hyphen) is a type of integrated circuit chip carrier. Originally, CSP was the acronym for chip size packaging. Since only a few packages are chip size, the meaning of the acronym… …   Wikipedia

• Direct bonding — describes a wafer bonding process without any additional intermediate layers. The bonding process is based on chemical bonds between two surfaces of any material possible meeting numerous requirements.[1] These requirements are specified for the… …   Wikipedia

• EV Group — (EVG) ist ein Hersteller von Prozessanlagen für die Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie. Zu den Produkten gehören manuelle und vollautomatisierte Fotolithographieanlagen, Wafer Bonder und Inspektionssysteme, die sowohl für …   Deutsch Wikipedia

• ISIT — Fraunhofer Institut für Siliziumtechnologie ISIT Kategorie: Forschungseinrichtung Träger: Fraunhofer Gesellschaft Rechtsform des Trägers: Eingetragener Verein Sitz des Trägers: München Standort der Einrichtung: Itzehoe Art der Forschung …   Deutsch Wikipedia

• Deep reactive-ion etching — (DRIE) is a highly anisotropic etch process used to create deep penetration, steep sided holes and trenches in wafers, with aspect ratios of 20:1 or more. It was developed for microelectromechanical systems (MEMS), which require these features,… …   Wikipedia

• Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration — Kategorie: Forschungseinrichtung Träger: Fraunhofer Gesellschaft Rechtsform des Trägers: Eingetragener Verein Sitz des Trägers: München Standort der Einrichtung …   Deutsch Wikipedia

• Fraunhofer IZM — Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration Kategorie: Forschungseinrichtung Träger: Fraunhofer Gesellschaft Rechtsform des Trägers: Eingetragener Verein Sitz des Trägers: München Standort der Einrichtung: Berlin Gesundbrunnen… …   Deutsch Wikipedia

• Dimethyl sulfoxide — Dimethyl sulfoxide …   Wikipedia

• Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie — ISIT Fraunhofer Institut für Siliziumtechnologie Kategorie: Forschungseinrichtung Träger: Fraunhofer Gesellschaft R …   Deutsch Wikipedia